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陶瓷基板焊后除锡膏焊剂水基清洗液W3000,合明科技
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产品: 浏览次数:97陶瓷基板焊后除锡膏焊剂水基清洗液W3000,合明科技 
品牌: 合明科技Unibright
规格: 20L/桶
产地: 惠州
用途: 去除焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层
单价: 面议
最小起订量: 5 桶
供货总量: 9999 桶
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-07-19 14:28
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详细信息
 

陶瓷基板焊后除锡膏锡渣 环保清洗液W3000 深圳合明科技

 

陶瓷基板焊后除锡膏锡渣 环保清洗液W3000 深圳合明科技

基本参数

品牌:

合明科技Unibright

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥5 桶

供货总量:

9999 桶

有效期至:

长期有效

规格:

20L/桶

产地:

惠州

用途:

去除焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层
详细说明

陶瓷基板焊后除锡膏锡渣 环保清洗液W3000 深圳合明科技

 

陶瓷基板清洗液除锡膏锡渣 环保水基W3000 深圳合明科技

 

规  格:20L/桶 型  号:W3000 数  量:9999

品  牌:合明科技Unibright 包  装:桶装 价  格:电仪/面议

 

深圳市合明科技有限公司,提供自主研发自有专利技术产品水基清洗剂,陶瓷基板焊后除焊膏锡渣助焊剂清洗液W3000 ,提供水基清洗技术全工艺解决方案,合明科技品牌供应商

 

 

 

品牌:合明科技Unibright          产品名称:水基清洗剂           产地:广东惠州          规格:20L/桶

 

陶瓷基板焊后除焊膏锡渣助焊剂清洗液W3000合明科技Unibright直供W3000说明描述

 

陶瓷基板焊后除焊膏锡渣助焊剂清洗液W3000是一款新型环保水基清洗剂,专用于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物以及对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。适用于超声波清洗工艺,可以适用喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥,在用于摄像头模组、指纹模组等具有高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips、电子元件、电感元件、器件等高新元器件的高洁净清洗中,具有非常理想的效果。

 

陶瓷基板焊后除焊膏锡渣助焊剂清洗液W3000水基清洗剂是常规液,应用浓度为100%,产品具有配方温和、清洗力强、清洗时间短、效能高、气味清淡、不含卤素,对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用寿命长、清洗负载力高、可过滤性好、维护成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。

 

欢迎咨询合明科技陶瓷基板清洗剂,合明科技拥有完整、多品种的产品链,包括电子制程工艺清洗材料水基环保清洗剂:PCBA线路板(电路板)清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件(可拆件)水基环保清洗;电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。

 

 

陶瓷基板清洗的重要性

 

通常电子产品焊接后 ,其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其它类型的污染物, 即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少残留物 。因此清洗对保证电子产品的可靠性 、电气指标、工作寿命有着及其重要的作用 。

 

印制板电路组件清洗的重要性:(1)清除助焊剂残留物、胶带纸或阻焊膜的残胶、尘埃、油脂 、微粒和汗迹等污染物 ,防止对元器件 、印制导线和焊点产生腐蚀和其他缺陷的产生, 提高组件的性能和可靠性 ;(2)清除腐蚀物的危害 ,保证组件电气性能测试的顺利进行 ,焊点上过多的助焊剂惨残留物会使测试探针不能良好地接触焊点, 从而影响测试结果的正确性;(3)组件表面的污染物会妨碍三防涂敷层的结合力 ;(4)使组件外观清晰 ,热损伤和层裂等一些缺陷显漏出来,以便进行检测和排除故障 [1, 2] 。

 

因此印制电路板的清洗方法日益受到电子设备生产企业的重视成为电子装联中保证可靠性的一道重要工序 。清洗实际上是一种去污染的工艺, 为了正确选择清洗材料以及确定清洗工艺和清洗设备,必须对影响清洗的各种因素、污染物类型和有关清洗理论有全面的了解。

 

与印制板电路组件洁净度有关的国外标准 :

 

(1)MIL-P-28809:该标准中规定氯化钠盐当量离子杂质的最终值必须小于 1.56 μg/cm2)。

 

(2)MIL-STD-2000A:该标准规定离子污染物含量小于 1.56 μg/cm2 。

 

(3)J-STD-601B:该标准规定离子污染物含量小于 1.56 μg/cm2 。

 

另外在标准中还说明了可以用测量电阻率来表示离子污染对印制板电路组件的污染程度 :当测试溶液的电阻率大于 2 ×106Ω· cm时 ,则表示该组件已清洗干净 。

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原文链接:http://www.jingke.org/chanpin/show-7122.html,转载和复制请保留此链接。
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